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      • 晶圆级封装

      • 系统级封装

      • 倒装

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      • 分立器件

      Fan-in (Wafer Level Package)

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      Integrated Passive Devices

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      System-in-Package

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      • fcBGA

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      • Flip Chip on Leadframe (FCOL)

      • Molded Interconnect System (MIS)

      Substrate Packages

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      Lead Frame Packages

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